1.助焊剂比重的影响：

*助焊剂的比重大，残留在基板上的量增加；

*助焊剂本身的固含量多，防碍焊锡的流动，引起漏点；

*良好的焊接一定量以上的助焊剂固含量是必需的，为防止漏点，应是用可焊性好的适量的助焊剂。相反若有多余的部分就会产生反作用，并有最佳比重范围。

2.预热温度的影响：

*为充分发挥助焊剂的作用基于元器件的耐热可靠性，预热温度的最大值的选择。

*因助焊剂具有劣化温度，设定时以其非劣化范围内最高温度最佳。 （在焊接面上温度达到60摄氏度以上时，即使除去氧化膜也会被二次氧化）

3.传送带速度的影响：

*防止连焊—根据传送带速度与焊锡流速，存在相应的关系，合适速度的条件下，发生连焊的情况几率变小。

*防止漏点—在焊锡中浸渍的时间越长越好（即传送带速度慢）。 （传送带速度过慢，有时助焊剂会流走，引起焊接不良，所以必须调整浸渍时间—走板速度）

4.喷流高度、喷嘴预基板的距离的影响：

*喷流高度是受喷嘴与基板的距离控制的，距离大喷流必需高、反之喷流高度较小。

*距离过大焊锡到基板表面时，会产生横向的力而引起焊锡表面粗糙；

*距离较小焊锡到基板表面时，垂直方向的力变大，焊锡的流动方向保持均一，焊点趋于完美。

5.浸渍深度的影响：

*浸渍越深—漏点越少；

*浸渍越浅—连焊越少；

*双波峰时—一次喷流须深一些，防止漏点；二次喷流须浅一些，防止连点。

6.焊锡温度的影响：

*一般情况250摄氏度的焊锡，调整好焊接速度就会减少漏点。

*焊锡温度越高锡的表面张力减小，流动性就越好连焊的几率减少。（锡温升高，超过基板的耐热温度，基板变形就会变大，同时由于助焊剂的作用时间很短及其它有关因素，有必要充分考虑）

结束语

做为对于自动焊接装置，防止不良发生的对策，在进行选择组合机械参数的最佳条件的统计与实验（分散分析）的同时，由于助焊剂存在最适宜的同等条件，所以，有必要与机械参数一起进行分析。不良发生被限定时，例如：对于在相同处连续地发生了不良，重要的是要包括基板的设计历史在内的整体性的重新考虑来对待。